集成電路設計服務

后端設計服務

芯愿景可以和客戶進行設計分工和協作,客戶自行完成前端設計,將前端設計數據交付芯愿景,芯愿景提供后端設計服務,交付滿足客戶要求的GDSII文件。客戶自行完成MPW或full mask及后續的封裝、測試等工作。

芯愿景的后端設計服務不提供工程師駐場設計的模式。

芯愿景可以通過遠程訪問客戶服務器完成后端設計,或者在芯愿景內部設置專門封閉場地和客戶獨享服務器(服務器隨數據交付)完成后端設計工作。

服務內容

  • RTL到GDSII:客戶提供RTL代碼和約束條件,芯愿景完成邏輯綜合和APR,交付GDSII文件

  • Netlist到GDSII:客戶提供gate level netlist和約束條件,芯愿景完成APR,交付GDSII文件

  • Schematic到GDSII:客戶提供schematic和技術指標,芯愿景完成模擬版圖設計,交付GSDII文件

核心優勢

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