集成電路設計服務

ASIC/SoC設計服務

芯愿景可根據客戶的定制化需求,提供ASIC/SoC一站式設計服務,內容涵蓋芯片架構選型、IP選型、前端設計和驗證、后端設計和驗證、流片、封裝和測試等。

設計服務涵蓋產品類型:定制/通用MCU、電源管理、汽車電子、工業和自動化控制、數字信號處理

支持工藝節點:55nm、65nm、90nm、0.11um、0.13um、0.18um、0.25um、0.35um、0.5um

支持工藝類型:CMOS、BiCMOS、BCD、Bipolar等

支持的Foundry:TSMC、UMC、SMIC、GlobalFoundries、H-Grace、CSMC、Dongbu、X-fab、Tower Jazz等

服務內容

  • SPEC到ASIC/SoC:根據客戶提供的SPEC,完成從SPEC到ASIC/SoC的turnkey服務

  • FPGA到ASIC:根據客戶提供的FPGA網表,完成從FPGA到ASIC的turnkey服務

  • ASIC到ASIC:根據現有ASIC和新的SPEC,完成全新ASIC設計的turnkey服務

  • ASICs到SoC:根據客戶需求,將現有多個ASIC重新設計,整合成目標功能的SoC

核心優勢

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